发布时间：2024-03-24 来源：网络
8英寸硅片走特色产品路线，重掺、轻掺都涉及，不断扩产！12英寸硅片也已投产；刻蚀硅材料领域与神工不分伯仲
世界杯已盛大开幕，都说A股进入了“世界杯魔咒”，因为大家都忙着看球赛，没空看股票了，不知道有多少人是这样。整体今日A股继续横盘震荡，每日行情没有明显的板块偏向，非常考验个股的选股能力及持股耐心，也非常不适合追涨杀跌，最好坚守初心和自己的判断。
受益于硅异质结电池破5年世界记录这样的事件催化，今日光伏板块再度活跃，具体到次新板块前期大热股石英坩埚第一股欧晶科技再度卷土重来成功封板，老一辈光伏活跃股宇邦新材、国能日新等也均纷纷大涨。
而另一方面锂电则最近又传出了复合集流体这一新的技术路线再叠加超跌因素今日板块也再度活跃，最近端的锂电次新信德新材终于底部大阳线超跌反弹。
当然今日最为大热门的次新还是刚上市的锐捷网络，早盘的拉升确实很凌厉，作为网络设备龙头，显而易见的质地不错，还蹭上了最近信创的风口，盘后机构净买入1.25亿，但是过于明牌，业务偏硬件多些，不妨等冷却下再来关注。
近期虽然半导体板块总是上演一日游，上周四同样又是一日游，但是质地足够好的半导体股仍旧有不错的超跌反弹机会，比如被不少人遗忘的信号链芯片次新帝奥微在大幅跌破海豚预估合理价位后已底部反弹了40%以上（PS:所以海豚从来不惧怕调整最怕的是看好的股一直高高在上）。
此外虽然消费电子需求略有乏力，但是车载芯片在2024年前仍将持续供不应求，且汽车厂商缺少的不是高算力芯片，而是低制程的MCU芯片以及IGBT芯片。所以我们看到这几日科创IGBT股宏微科技底部反弹明显，今日更是放量大涨超8%。
趁着半导体板块继续低迷之际，今日继续来说一只低位的半导体新股，其业务很明了，为刻蚀硅材料+硅片业务双轮驱动，与辽宁的神工股份异曲同工，不过神工股份的硅片业务刚刚放量。与此同时2022年大硅片龙头沪硅产业已率先实现扭亏为盈，且未来2-3年硅片仍旧会维持供不应求状态，我国硅片的自主可控可以说迫在眉睫。总体其作为稀缺硅片标的仍是不容忽视，那么其质地究竟如何？且看海豚今日为你深度剖析！
公司起源于1958年,控股股东为我国有色金属领域的“国家队”，2012-2014年因一度大幅亏损经营困难，2018年转制为混合所有制企业，目前公司控股股东为全球最大的半导体晶圆再生制造企业。截至目前公司创多个国内第一，拥有半导体硅抛光片稳定客户44家、刻蚀设备用硅材料稳定客户23家，主要客户有华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、沪硅产业以及日本 CoorsTek、韩国 Hana等全球刻蚀用硅电极厂商
半导体硅片是芯片制造的关键材料，90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。2021年全球半导体材料在半导体产业规模占比为11.6%，而半导体硅材料又分为如下两大类：
1.晶圆制造材料（62.8%）：硅材料（33%）、光掩模（12.9%）、光刻胶（6.1%）、电子气体（4%）、溅射靶材（2.9%）、CMP抛光材料（7.1%）等
2021年全球硅片收入规模为126.2亿美元，出货量达141.6亿平方英寸，同比增长13.9%，创历史新高。2022年上半年全球硅片出货量继续供不应求，硅片价格涨幅达30%左右，预估海外硅片产能将于2024、2025年量产，也就是供不应求的局面仍将持续2-3年。2021年我国半导体硅材料市场规模达250.5亿元，2015-2021年复合增速达16.2%。
全球半导体硅片90%以上市场仍由日本信越化学（27%）、胜高（24%）雷泽体育、德国世创（13%）、环球晶圆（17%）等国际巨头垄断。
半导体硅片按用途又分为抛光片、退火片、外延片、结隔离片和以 SOI 硅片为代表的高端硅片，其中抛光片用量最大，主要用于生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率 器件等，其他硅片均是在抛光片基础上二次加工而成。
硅抛光片按照掺杂程度不同分为轻掺硅抛光片和重掺硅抛。掺杂元素的掺入量越大，硅抛光片的电阻率越低。轻掺硅抛光片广泛应用于大规模集成电路的制造，重掺硅抛光片一般用作硅外延片的衬底材料。
分尺寸看，在同等工艺条件下12 英寸半导体硅片的可使用面积超过 8 英寸硅片的两倍以上，可使用率是 8 英寸硅片的 2.5 倍左右。
12 英寸硅抛光片主要应用于 28nm 及以下半导体制程逻辑电路、存储器等高集成度的芯片，手机、数据中心、PC等为主要应用领域。目前12英寸硅片逐渐成为主流，预计到2022年市场份额接近70%。
8英寸硅抛光片具有可靠度、耐久度、经济性较强等优势，主要应用于 90nm 以上制程的模拟电路、功率芯片、 CMOS 图像传感器、微（MCU）、射频前端芯片、嵌入式存储器等。受益于汽车电子、工业电子、物联网 等应用领域需求旺盛以及明显的成本优势，8英寸半导体硅片2009年以来市占率基本稳定在25-27%左右，2021年8英寸硅片全球出货量同比增长16.9%，略高于12英寸硅片12.9%的出货增速。
目前我国8英寸硅片国产化率仅为20%左右，与国际先进水平差距已大幅缩小，截至目前我国拥有8英寸硅片量产能力的企业主要有中环股份（75万片/月）、立昂微（27万片/月）、沪硅产业（20万片/月）、有研硅（12万片/月）、神工股份（5万片/月）。同时因为发达国家主要对 12 英寸半导体硅片进行投资，6 -8 英寸半导体硅片已不再新增产能，这为国产硅片企业占领 8 英寸及以下半导体硅片市场份额提供了机会。
与此同时12 英寸半导体硅片由于核心工艺技术难度更高，投资规模是8英寸的4倍多，我国仍主要依赖进口，国产化率仅3%，截至目前我国拥有12英寸硅片量产能力的企业仅有立昂微（15万片/月）、中环股份（17万片/月）、沪硅产业（30万片/月）几家。
总体海外12英寸硅片已较为成熟并正在研发18英寸硅片，而我国还处于8 英寸和 12 英寸轻掺低缺陷硅片攻关阶段，量产大尺寸硅片技术起步相对晚，多数集中在重掺低阻硅片上。而从全球需求来看8英寸轻掺硅片占比达70-80%左右，而12英寸轻掺硅片占比几近 100%
