发布时间：2023-11-06 来源：网络
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦：半导体创新材料领域（半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块），同时在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局（上游彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊及终端硒鼓、墨盒等）。在材料创新平台的搭建过程中，公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，到未来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。
鼎龙股份目前重点布局半导体材料领域中：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。在半导体CMP制程工艺材料板块，公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务；在半导体显示材料板块，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料：YPI、PSPI、INK等产品进行布局；在半导体先进封装材料板块，公司布局半导体先进封装上游自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的临时键合胶、封装光刻胶（PSPI）等产品。
①研发模式：公司以自主创新为主，重视技术整合，构建七大技术平台，创立鼎龙先进材料创新研究院，灵活、高效地运用公司研发资源，向相关技术领域和业务领域进行新项目的拓展和开发。此外，公司积极与下游客户开展技术合作，根据客户的反馈和诉求进行配方改进和特异化定制开发，加快产品研发速度，保障产品契合客户需求、符合行业发展趋势。②采购模式：公司坚持材料技术创新与上游原材料的自主化培养同步，一方面自主开发部分核心原材料并实现产业化生产，另一方面与国内上游材料供应商合作，保障公司上游供应链的安全、稳定。对于部分对外采购的原材料，公司会结合原材料性质、生产计划、物流情况、市场价格等因素储备一定的原材料库存，保障正常的生产需求。
③生产模式：公司采取以销定产的生产模式，根据订单情况制定生产计划，保证生产活动的合理性、高效性。生产部门会定期依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求，并提高产品周转率。对于持续大规模供货的产品，公司会持续改良产品的生产工艺，提升生产良率、效率，控制生产成本，优化产成品质量。
④销售模式：公司半导体CMP制程工艺材料产品的下游客户为国内主流晶圆厂，半导体显示材料产品的下游客户为国内主流显示面板厂，半导体先进封装材料产品的下游客户主要为国内主流封装厂。相关产品的销售采取直销模式，由下游客户直接向公司下达采购订单。
集成电路产业是引领新一轮科技和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性产业，半导体材料则是集成电路产业的基石。受下游新能源汽车、光伏、人工智能、数据中心等新兴领域需求拉动，未来国内晶圆厂产能将逐步释放，且伴随半导体产业自主化进程稳步提速，国内半导体制程工艺材料需求将持续提升。根据国际半导体产业协会(SEMI)数据，2022年全球半导体材料市场规模为727亿美元，同比增长8.9%，其中晶圆制造材料市场规模为446.7亿美元，同比增长10.5%；2022年中国半导体材料市场规模为129.7亿美元，同比增长7.3%。尽管当前全球半导体市场陷入短期低迷，预计2023年全球半导体材料市场将出现萎缩，但长期展望依旧强劲。CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着国内半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。
公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务：在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，相关子公司—鼎汇微电子是国家级专精特新小巨人企业，产品深度渗透国内主流晶圆厂，成为部分客户的第一供应商，并被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司多线布局多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等CMP抛光液产品，部分产品已实现规模化销售，其他各制程产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品部分在客户端验证反馈良好。
显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。近年来国内面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，国内终端AMOLED面板市场规模持续增长。根据Omdia及TrendForce数据，2022年全球OLED面板市场规模为433亿美元，预计到2027年市场规模将达到577亿美元，而目前中国AMOLED面板产能约占全球的43.7%；从下游结构来看，2023年采用OLED面板的智能手机占比将超过50%，而在电视、笔电市场、平板等其他应用的渗透均不到3%，增长空间较大。同时，伴随着OLED面板产业往国内转移，预计未来3-5年国内OLED产能进入快速释放期，将拉动新型显示产业供应链上游材料的需求。
公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前已有柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品在客户端规模销售，现均已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位；此外，公司正在推进面板封装材料INK、OC材料等其他核心半导体显示材料的开发验证、市场推广，助推我国关键半导体显示材料的国产化。
随着半导体制程节点持续演进，芯片制造成本和难度越来越高，追求经济效能的摩尔定律难以为继。先进封装技术成为打破摩尔定律瓶颈、满足电子产品小型化、多功能化、降低功耗、提高带宽等高需求的关键技术。同时，在全球半导体产业博弈升级的背景下，国内晶圆厂在制程升级上受限，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。根据华经产业研究院的数据显示，2021年中国先进封装市场规模约为399.6亿人民币，同比增长13.7%，占据全球市场规模的15.7%。目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低，高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断。公司布局先进封装材料项目，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，力争在“卡脖子”高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。
①行业发展前景良好：集成电路产业和新型显示产业都是国家战略性新兴产业，是国家政策坚定支持发展的产业。近年来行业下游制造端晶圆厂、面板厂产线建设大力投入，技术持续更新迭代，行业整体规模快速增长，上游材料市场空间持续扩容，这对公司业绩有正向驱动作用。
②自主化替代市场机遇：集成电路制造和新型显示产业是国家战略性支柱产业，在国际博弈升级的背景下，保障产业供应链的安全稳定、提升供应链自主化水平是当前行业的大趋势。目前集成电路制造和新型显示产业上游的许多核心材料都被国外企业垄断，供应链自主化程度较低，替代空间较大。公司布局的新材料产品，均为上述进口替代类关键材料，受到了国内客户的欢迎和期待，这对公司产品导入国内下游主流客户端有推动作用，对公司业绩有正向驱动作用。
公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业，以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动，支持公司的竞争优势地位。
公司打印复印通用耗材上游产品包括彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊等，是生产硒鼓、墨盒等通用打印耗材的重要原料与部件；终端产品包括硒鼓和墨盒，硒鼓用于激光打印机，墨盒用于喷墨打印机。
在打印复印通用耗材业务板块，公司形成了极具竞争力的全产业链经营模式，通过终端的硒鼓、墨盒产品带动上游碳粉、芯片、显影辊产品的销售，同时借助先进核心上游产品占领市场。生产方面，公司推进产线自动化建设，降本增效，控制质量损失；销售方面，公司通过品牌推广、行业展会、客户服务等方式获取订单，直接销售给国内外客户，同时也通过各大耗材电商平台拓展互联网模式的销售渠道，并严格做好应收账款、存货的管理，控制销售风险。
打印复印通用耗材行业市场竞争模式较为成熟，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业，降本增效是耗材厂商保持优势地位的重中之重。此外，国家及各地信创相关政策频出并加速落地，国家信息安全战略将促进打印机国产化进程。随着国产打印机市场份额的扩张，国内的通用耗材厂商存在跟原装打印机厂商合作的机会，具有潜在市场空间。
目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业；耗材芯片领域，子公司旗捷科技是具有专业集成电路设计与应用能力的国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业；再生墨盒领域，子公司绩迅科技是国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业，是国家级专精特新小巨人企业。
耗材上游彩色碳粉、耗材芯片、显影辊产品的销售受终端硒鼓、墨盒产品销售的带动，同时公司持续开发彩色碳粉、耗材芯片新品；耗材终端产品方面，在持续拓展市场以外，公司重点关注降本控费、效率提升、管理优化等专项工作，提升终端产品的盈利能力。此外，信创产品和国产打印机市场份额的扩张为公司与原装打印机厂商合作提供了潜在机会，对公司打印复印通用耗材业务发展有驱动作用。
2023年上半年度，公司积极推进各创新材料新品的验证、导入及市场开拓工作，持续优化成熟业务的经营管理及生产效率，其中：①CMP抛光垫产品销售季度环比改善，客户结构持续优化；②CMP抛光液、清洗液产品稳定放量，新增多款新产品在客户端销售；③半导体显示材料业务销售收入大幅增长且首次实现扭亏为盈；④半导体先进封装材料新品开发、验证如期推进，临时键合胶产品验证及量产导入工作基本完成。此外，在传统业务-打印复印通用耗材业务上，公司保持全产业链竞争能力，维持市占情况基本稳定。
本报告期，公司实现营业收入11.59亿元，较上年同期下降11.67%，主要系：（1）合并报表范围减少珠海天硌收入所致。如剔除珠海天硌出表因素影响，公司营业收入较上年同期下降7.9%；（2）报告期内，半导体行业下游应用端周期调整需求疲软，公司抛光垫产品销售收入同比下降；且耗材板块上游彩色碳粉产品受终端市场需求疲软及某原装彩粉厂商供应链恢复等因素影响销售收入亦同比下降。公司实现归属于上市公司股东的净利润0.96亿元，较上年同期下降50.70%，影响因素主要系：（1）CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润同比下滑；（2）公司在光电半导体领域等新项目研发投入力度的加大，研发费用增加影响净利润同比下降3,312.89万元；（3）本报告期汇兑收益同比减少及因银行借款利息成本增加，财务费用同比增加影响净利润下降871.18万元。
本报告期，公司经营性现金流量净额为1.98亿元，较去年同期下降27%，主要系：（1）因人员增加，本报告现金支付的职工薪酬增加；（2）本报告期因缴纳以前年度缓缴的增值税及所得税4,270万以及因汇算清缴缴纳上年度所得税金额，影响支付的各项税费增加。
报告期内，公司不断加大研发投入力度，持续完善CMP抛光垫新品布局，丰富CMP抛光液、清洗液产品品类，改善并拓展半导体显示材料产品布局，推动耗材芯片及新领域芯片的开发，同时对上游关键原材料、及其他关键大赛道进口替代类创新材料领域进行探索布局。本报告期，公司研发投入1.75亿元，较上年同期同比增长24%，占报告期内营业收入比例达到15%，公司半导体新材料相关新业务-CMP抛光液、清洗液的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且先进封装材料业务处于研发及市场开拓初期阶段，均一定程度影响了归属于上市公司股东的净利润水平。
2023年上半年度，公司半导体材料产品（CMP抛光垫、抛光液、清洗液产品及半导体显示材料产品）实现销售收入为2.25亿元，其中第二季度销售收入为1.37亿元，较第一季度销售收入8,897万元环比增长54%，季度环比增幅明显。具体来看：
（1）CMP抛光垫：公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，国产替代领先优势明显。本报告期内，抛光垫实现销售收入1.49亿元，较上年同期下滑37%，主要系受半导体行业下游应用端周期调整需求疲软影响所致；其中今年第二季度实现销售收入0.85亿元，环比增长33%，产品销售呈现边际向好趋势，季度环比增幅明显，同时逻辑晶圆厂客户市场开拓重点发力，客户结构持续优化，产品占有率进一步提升。潜江抛光垫新品在各晶圆厂的验证、导入也全面铺开，并在潜江抛光垫产线导入数字化生产及管理系统，助力潜江抛光垫新品产线稳定上量。
尽管短期内消费电子处于疲软期，但下游需求触底信号初步显现。随着经济复苏带动消费电子景气度回升，供需关系朝积极方向变化，后续半导体行业有望进入周期底部反转阶段。
（2）CMP抛光液及清洗液：公司多款CMP抛光液产品及CMP铜清洗液产品在客户端销售稳定增长，本报告期内共实现产品销售收入2,637万元，同比增长313%；其中今年第二季度实现销售收入1,461万元，环比增长24%。CMP抛光液方面，公司已有介电材料抛光液、以自产氧化铝研磨粒子为基础的金属抛光液、钨抛光液、大硅片抛光液、多晶硅制程等抛光液产品在客户端销售，制程CMP抛光液产品搭载自产研磨粒子在客户端验证顺利，其中阻挡层制程抛光液等有望在今年下半年成功导入客户。清洗液方面，以金属CMP后清洗制程为主的清洗液产品除在已有大客户持续上量外，也进入其他多家客户的最终验证环节，有望在今年实现销售增量。
（3）半导体显示材料：报告期内，公司柔性显示基材YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品共实现销售收入5,034万元，同比增长339%，并首次实现扭亏为盈；其中今年第二季度实现销售收入3,726万元，环比大幅增长185%。本报告期，公司YPI、PSPI产品销售稳定增长，现均已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，
化生产的体系能力也持续提升，保障产品品质稳定；面板封装材料TFE-INK、低温光阻材料OC等其他新产品也在按计划开发、验证中，其中TFE-INK有望在今年下半年导入客户并取得订单。
（4）半导体先进封装材料：新产品开发、验证如期推进，其中临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，预计于今年年内获得首笔订单；封装光刻胶产品已完成客户端送样，验证工作稳步推进，截至目前客户验证反馈良好。此外，公司持续根据市场情况和客户需求拓展临时键合胶和封装光刻胶的产品型号布局，新增型号预计于今年年底前完成小试送样。先进封装材料应用评价平台建设完成并投入使用，加速相关产品开发、验证进度；临时键合胶和封装光刻胶产业化建设已实施完成，具备量产供货能力。
（5）集成电路芯片设计和应用：报告期内，公司持续发布多款打印耗材芯片新品，完善耗材芯片产品布局，同时新业务领域芯片新品按计划开发、测试中。此外，公司上线芯片产品开发及管理的数字化系统，筹建自有可靠性实验室、芯片分析联合实验室等，优化产品设计、提升分析能力，进一步增强公司芯片业务的核心竞争力。
本报告期，公司打印复印通用耗材板块（含打印耗材芯片）实现产品销售收入9.14亿元，同比下滑11.95%，如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降7.5%。公司在通用耗材行业的竞争能力保持稳定，其中：（1）彩色碳粉：公司彩粉销售受终端市场需求及某原装彩粉厂商供应链恢复等因素影响同比下降，但公司作为国内少数具备低温定影聚酯碳粉生产能力的企业，报告期内聚酯复印粉收入及销量呈倍数级增长。（2）硒鼓：公司硒鼓业务持续稳定保持盈利，剔除汇兑损益的影响产品利润同比略增；且二季度硒鼓销量、收入环比较第一季度均呈边际改善。名图、超俊以客户和市场为导向，在降本增效、风险控制等工作取得显著效果，提升了产品毛利率水平及盈利能力。（3）墨盒：报告期内公司墨盒销售数量同比增加25%，通过严控成本费用、优化销售渠道、压缩存货规模等举措，推动墨盒业务经营情况向好发展。二、核心竞争力分析
鼎龙自成立以来持续聚焦进口替代类关键创新材料领域，实现了电荷调节剂、彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、柔性显示材料YPI、PSPI等“卡脖子”核心材料的国产化替代和产业化生产，并将二十多年来产品开发和成果转化的技术经验进行积累、整合，打造覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等领域的七大技术平台。这能将公司丰富的技术经验运用到新项目的开发过程中，如将有机合成技术及高分子合成技术运用到先进封装材料—临时键合胶及封装光刻胶单体的开发中，从而加快公司新项目推进速度，帮助公司在行业潜在竞争中更快更好地推出新产品，提升公司核心竞争力。此外，公司投资建成湖北鼎龙先进材料创新研究院，持续推动公司在相关新材料领域拓展布局的进程，实现可持续高质量发展。
鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，在新产品开发过程中就自主搭建产品应用评价实验室，现已建成CMP抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、打印复印通用耗材四大应用评价验证体系。在产品开发阶段，这能帮助公司通过实际应用工艺对材料产品的各项指标及应用性能进行分析，提升产品性能与客户需求的匹配度和在客户端验证的成功率，缩短材料项目从开发到导入的时间周期；在批量销售阶段，能帮助公司加深材料应用理解，更好地保障产品在客户端规模应用的稳定性。
公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步：在产品开发阶段，公司通过知识产权检索分析为新研发项目提供专利情报赋能，加快研发进度，为产品早日进入市场提供了坚实的技术基础；在验证导入阶段，公司充分论证材料产品的自主知识产权，前置完成产品专利不侵权报告，为公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作，排除专利风险；在市场化竞争阶段，公司研究布局核心产品专利，保护自身技术成果，构建企业创新发展的知识产权护城河。
此外，截至2023年6月30日，公司拥有已获得授权的专利846项，其中拥有外观设计专利71项、实用新型专利479项、发明专利296项，拥有软件著作权与集成电路布图设计104项。
公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，充分利用公司技术资源、行业资源、市场资源，加快公司新产品的市场拓展速度，降低营销成本，提高业务运营效率，强化了各业务领域的整体市场竞争力。在集成电路制造领域，公司在前段工艺围绕CMP抛光环节横向布局半导体CMP制程工艺多款核心材料，提供CMP制程工艺材料系统化解决方案；近两年切入后段先进封装领域，布局多款“卡脖子”核心先进封装材料，除了拓展与集成电路封测厂的交流合作外，也为部分已有晶圆厂客户新增提供先进封装材料产品。在新型显示领域，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”半导体显示材料进行布局，推出YPI、PSPI等一系列关键新型柔性显示材料。在打印复印通用耗材产业，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支持公司在耗材产业领域的竞争优势。
鼎龙坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升公司产品上游供应链的自主化程度。在半导体材料业务板块，供应链自主化有助于保障公司产品生产的自主可控、安全稳定，满足半导体行业客户对供应安全、品质稳定的核心诉求，并能在大规模量产阶段带来潜在的材料成本优势，此外供应链自主化也有助于从原料入手对产品进行定制开发，从而提升公司半导体材料产品的市场竞争力。在打印复印通用耗材板块，公司布局了耗材成品上游核心原材料—彩色聚合碳粉、耗材芯片和显影辊等，这对公司耗材成品的原料支持、产品品质、产业信息传递等提供了帮助，提升了公司耗材产品的竞争优势。
公司半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品，半导体显示材料领域的YPI、PSPI产品，在半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板厂放量销售并稳定供货，用产品的稳定性、安全性，以及服务的及时性、有效性赢得了客户的信任，与半导体行业下游客户建立了良好的客情关系。客户的信任能推动新产品的合作开发、验证评估进程，对已有产品逐步放量，根据客户的反馈改进产品提供了有力的支持，为公司打造创新材料平台型企业雷泽体育、切入半导体材料领域其他关键新材料赛道，实现长期、持续、稳步的发展提供了坚实的支撑。三、公司面临的风险和应对措施
目前全球宏观环境变动加快，国际地缘风险加剧，全球经济下行，汇率变动、国际贸易形势等的不确定性增加。公司业务情况与宏观环境密切相关。在半导体材料业务板块，国际贸易政策变动和全球半导体产业博弈升级可能对国内半导体行业的发展带来不确定性影响，经济下行也可能导致下游应用端需求收缩进而将负面影响传导到上游材料端；在打印复印通用耗材业务板块，公司外销占比较大，终端硒鼓、墨盒产品以出口销售为主，全球宏观经济环境变化可能对境外市场的订单需求、产品销售价格、货币结算方式、汇兑损益等带来不确定性影响，从而直接影响公司耗材业务的盈利能力。总体来看，宏观经济环境的变化可能对公司业绩增长带来不确定的影响。
对策：公司将密切关注宏观环境的变化及相关政策走势，加强对市场形势的分析研判，提前做好规划布局和预案，及时调整公司经营策略，以应对经济环境总体不确定所带来的相关风险。在半导体材料板块，公司将持续增强产品能力和经营、管理能力，拓展国内市场，提升抗风险能力。在打印复印通用耗材板块，公司将在努力维护已有市场的基础上对存在潜力且宏观环境较为稳定的区域市场进行开发，优化出口销售的区域结构，开展汇率管理工作，提升耗材业务对宏观经济环境变动的抗风险能力。
公司业务持续发展与行业竞争情况密切相关。在半导体材料业务板块，相关新产品开发存在潜在的参与者和竞争者，且行业要求和业务模式不断升级，未来可能对公司在相关细分材料领域的利润水平和卡位优势造成负面影响，从而给公司整体材料业务布局和生产经营带来不利影响。在打印复印通用耗材板块，行业维持常态化成熟竞争态势，对公司持续保持、增强竞争能力有较高要求，需要持续关注行业竞争可能对利润水平和市场份额带来负面影响的风险。
对策：增强公司的核心竞争能力是在产业竞争环境中持续发展的关键。在半导体材料领域，公司一直专注于进口替代、高技术门槛的相关新材料产品的研发及其市场化应用，积累了丰富的产品开发及产业化经验，部分材料产品已在行业内确立或初步确立国产供应领先地位，公司将充分使用现有技术、行业资源，维持并扩大公司在相关细分领域的领先优势。在打印复印通用耗材领域，市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大的头部企业，公司将持续巩固全产业链布局优势，着力提升耗材业务的经营水平，防范可能的竞争对手带来的风险。
近年来公司在半导体材料新业务领域大力布局，投资建设潜江、仙桃半导体材料产业园及武汉本部创新材料研究院，同时不断加大研发投入，增强技术人才储备，以满足新项目拓展开发的需求。上述投入持续消耗公司较多资金，并增加固定资产折旧、无形资产摊销金额，从而增加了公司运行成本和费用。如果上述项目未能如期实现新建产能释放或新项目成果转化，并产生效益，将在一定程度上影响公司的投入回报和净利润。
对策：对于新投建的产业化项目，公司将根据战略发展规划，做好分批投产进度安排，同时公司将加大客户开发力度，积极消化新增产能，争取早日实现新建项目的效益。对于拓展布局的新材料开发项目，公司将在项目立项前，与行业客户紧密沟通项目前景，综合公司自身技术资源、行业竞争情况和市场空间等因素进行评审，并在项目开发过程中实时关注资源投入和成果产出进度，保障公司新材料项目顺利实现成果转化。
受国际经济局势影响，部分打印复印耗材业务境外客户的经营情况和盈利能力可能下滑，从而造成境外客户应收账款及账龄的增加，同时，打印复印通用耗材产业的持续竞争及需求收缩可能对国内部分耗材成品客户的资金情况造成负面影响，降低国内客户的还款能力和意愿，导致公司打印复印通用耗材业务的应收账款风险增大及商誉减值等风险。此外，公司耗材业务销售规模较大，存货规模相应较多，存货呆滞会提高公司经营成本，降低效率，影响公司耗材业务的盈利能力，这对公司精细化管理提出了更高的要求。
对策：在打印复印通用耗材业务的应收账款管理方面，公司严格监控应收账款的账期，紧密关注相应客户的经营财务状况，将应收账款风险情况同步至公司法务，对可能存在逾期风险的应收账款进行预警并采取相应措施，境外客户的应收账款办理中国出口信用保险，境内客户采取资产抵押、必要时司法介入的方式以加大回款力度，以规避和防范可能的坏账损失。存货管理方面，公司制定存货管理制度，进行周期性内部审计，控制存货呆滞情况，防范呆滞存货大量积压、减值带来的经营风险。商誉方面，虽然公司目前存在较高商誉，但主要集中在绩迅科技、旗捷科技等经营情况良好、拥有业绩成长空间的子公司，同时公司也会密切关注相关子公司经营状况，持续推动业务拓展和效益提升，降低商誉减值的风险。
